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水處理技術

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水處理知識問答

水處理藥劑HEDP來鍍銅有那些優點?

  (1)HEDP中因為用P—c—P鍵代替了焦磷酸鹽中的P—o—P鍵,其表面活性、配位能力、對堿和高溫的穩定性都比焦磷酸鹽好,不存在后者易水解產生有害正磷酸鹽問題。

  (2)HEDP本身因為五元酸而具有pH緩沖性能,故無需另加緩沖劑,配方可以很簡單(含HEDP、Cu 2+上、導電鹽KzC03及用于調高pH值的KOH即可)。不用加光亮劑,正常鍍層可達半光亮。工業化生產總希望配方越簡單,則越易于調控、維護。

  (3)HEDP(簡式為C2H8P2O7)與Cu2+絡合的形式與溶液的pH值及它們間的相對含量有關。當pH=8一10(鍍銅液控制的pH約8.5—9,5),其主要絡合形式為:(Cu2(C2H4P2O7))—和[Cu(C2H4P2O7))2-

  (4)嚴格前處理。HEDP鍍銅液的pH 比氰化物鍍銅液低,去除油污、溶解鐵氧化物和活化鐵表面的性能比氰化物差。當酸洗后清洗水的pH 降至3 時,必須及時更換。同時工件入槽后,也應立即開動空氣攪拌及陰極移動,使工件表面的pH 迅速同本體鍍液一致。這些措施都可防止出現置換銅的反應。用稀的堿性HEDP 溶液預浸,一方面可中和工件表面的酸,防止pH 低而發生置換反應;另一方面,HEDP 本身是鋼鐵的優良緩蝕劑,可防止工件酸洗后暴露在空氣中而形成氧化物,造成結合力不良。

  (5)選用優質的HEDP。由于HEDP 的質量是HEDP 鍍銅的關鍵,生產優質的HEDP 鍍銅液及配套用的各種專用輔料(如陽極、活性炭和電源等),以解決電鍍廠的后顧之憂。

  (6) 嚴格控制HEDP 與Cu2+的摩爾比和鍍液的pH。工業用HEDP 的含量多為50% ~ 60%的水溶液,并非100%的純品。配槽時,一定要計算好用量,并保證HEDP 與Cu2+的摩爾比在4 或以上,而且鍍液的pH應保持在9.5(9 ~ 10),切勿低于9,以免出現置換銅的反應。

  (7) 帶電入槽。工件下槽前,先將陰極電流密度調整到0.7 A/dm2 以上,然后將工件下槽,同時觀察電流表指針。如果電流密度超過規定值,只要把它調回到所要的電流密度即可。短時間的大電流并不會造成銅層粗糙。

  (8) 嚴格控制雜質的帶入。HEDP 是一種很強的螯合劑,許多金屬離子都可與它形成很穩定的配合物。只能以合金的形式隨鍍層析出。雜質離子積累到一定程度,就會對鍍層質量產生影響。某些負離子對鍍層質量也會有影響。

 

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